POP的定义

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篇一：POP的制作基本要点

POP的制作基本要点

一、POP的定义

在国际贸易中POP的意思是:产品证明 Proof of Product 也就是货物证明 ＰＯＰ(Point Of Purchase)本来是指商业销售中的一种店头促销工具，其型式不拘，但以摆设在店头的展示物为主，如吊牌、海报、小贴纸、大招牌、实物模型、旗帜等等，都是林立在ＰＯＰ的范围内。ＰＯＰ的中文名字又名「店头陈设」。

二、POP手绘海报的兴起

近年来，由于日本引进店头展示的行销观，店家们开始重视门面的包装，而店面上出现大量以纸张绘图告知消费者讯息的海报出现，也许是大量印刷的或是手工绘制的，形成一波流行的潮流。而之中最令人侧目的是手绘POP的兴起。

早期由十分简单，不重视美观仅在乎告知讯息的文字POP，到最近演变出的一波手绘POP文化，大量的图案及素材活泼地呈现在海报纸上，色彩丰富吸引人的目光，手绘POP是近年来的一项艺术。而除了在商业上应用之外，校园内也逐潮流行起海报绘制的工作，举凡社团活动、学会宣传、校际活动周知，无不利用最简单的工具来绘制出五花十色的海报。而手绘海报也由最初的「大字报」时期变型成为文图并茂的「图文看板」。

三、POP手绘海报常使用的工具

绘制一张精美的POP海报，可以利用以下的工具来混合搭配，不限定一定要利用某一种特定的工具，这些都是完成一张POP手绘海报的基本工具，可以在美术行或是书店中买到：

一、彩色笔：分角头及圆头二种笔头。

二、麦克笔：分角头及圆头二种笔头，又分酒精、水性、油性三种溶液的麦克笔。

三、粉、蜡笔。

四、粉彩笔。

五、色铅笔、素描铅笔。

六、水彩、广告颜料、圆或平的水彩笔。

七、毛笔、墨汁、色丹。

八、笔刀、美工刀、割圆器、造型剪刀、剪刀。

九、双面胶、口红胶、透明胶带、纸胶带、胶水、照片胶、台湾黏胶。

十、切割板、切割钢尺（三十公分、七十公分、一百公分各一）、小尺、波浪尺、软尺。

十一、圆规。

十二、针笔。

十三、立可白、修正带、白漆笔、金漆笔、银漆笔。

十四、手提袋、纸卷筒。

(注：粉、蜡笔与粉彩笔皆以蜡纸或胶质来凝固,不同于麦克笔具有的渗透性,故纸面的附着力较差,在绘制完成后最好喷上保护胶才不易脱落,画面才能保持完整.) 四、手绘POP海报的纸材

绘制一张精美的POP海报，常见利用下列的纸材，这些纸材大都可以在坊间的美术社买到，价格也不贵，而若需要利用到较特殊的纸材，也可以至美术社购买。

一、书面纸。

二、海报纸。

三、模造纸。

四、粉彩纸。

五、丹迪纸。

六、牛皮纸。

七、瓦愣板。

八、保利龙。

九、珍珠板。

十、色纸。

十一、绵纸。

十二、宣纸。

十三、绉纹纸。

十四、塑胶板。

五、手绘POP海报的组合因子

手绘POP海报的组合因子可大致划分如下：

一、插图

（一）主题式

（二）装饰式

（三）整题式

二、文案

（一）大标题

（二）重点提示

（三）内容

六、如何写好手绘POP字

一、练拆字，「画字骨」。

二、拿硬笔书写→用圆头笔书写→用角头笔书写→软笔练习。

三、由上而下，由左而右练习转笔及接合。

四、创意字体练习。

五、方格字空间分配。

六、字体装饰。

七、书籍阅读。

八、先字体→大字海报→图文海报→立体海报→立体实物

九、电脑与美工的运用

除了手绘POP海报之外，最近也常见利用电脑绘图合成，藉由彩色喷墨印表机输出的电脑稿海报。利用电脑除了可以做整体输出之外，电脑印出的字也可以供做不擅昼写POP字体的制作者一个利用及搭配的工具。利用CroalDraw、Pagemaker、Quack等电脑软体的使用，我们可以得出许变化多端的电脑文字。

十、手绘POP海报的行销

写好一张POP海报，并不代表这张海报就成功了。时效、张贴的时期长短、张贴的地点都在在影响这张海报传达讯息的效能。如果做了一张十分好看的海报，张贴时间仅有一天，

而张贴的地方也不是目标对象群能看到的地方，那么海报的效能就浪费了。手绘POP海报不光写得美美的就好了，就是因为制作时间花费大量的心力，所以更要用心照顾它。

七、POP的制作形式

POP的制作形式有彩色打印，印刷，手绘等方式。随着电脑软件技术的发展，在美工设计应用上更尽显其美观高效的优势，甚至可将手绘艺术字形的涂鸦效果模仿的淋漓尽致，并可以接拨来自数码相机，扫描仪的LOGO图片等素材。特别适合对POP需求量较大的卖点快速高效低成本的制作。

八、POP的应用

POP主要应用于超市卖场及各类零售终端专卖店等,目前各大型超市卖场多采用印刷成统一模板后由美工根据要求填写文字内容,以满足玲琅满目的货品柜面不同的使用要求,机动性和时效性都很强.所以一般单纯的手绘POP是难以胜任的,必需以模块化方式批量制作.中小型零售店,产品专卖店目前有向品牌经营连锁经营的趋势发展,在产品组织结构促销计划,店面风格等不少和品牌经营者厂家同步运作,但在POP的使用上不少还是各自主张采用不同的文案,推出不同的折扣信息,有的店面甚至还有用黄纸毛笔书写"特大喜讯"之类的招贴....这显然不适应品牌运作的趋势,也许在这一点上品牌供应商应该考虑的更多.

九、POP的应用

美国是广告的王国，海报在广告上扮演了重要的角色。根据美国名海报设计家所倡导的海报制作六大原则是：

(1) 单纯：形象和色彩必须简单明了（也就是简洁性）。

(2) 统一：海报的造型与色彩必须和谐，要具有统一的协调效果。

(3) 均衡：整个画面须要具有魄力感与均衡效果。

(4) 销售重点：海报的构成要素必须化繁为简，尽量挑选重点来表现。

(5) 惊奇：海报无论在形式上或内容上都要出奇创新，具有强大的惊奇效果。

(6) 技能：海报设计需要有高水准的表现技巧，无论绘制或印刷都不可忽视技能性的表现。

篇二：POP技术简介

POP技术简介

——POP的概念、特点及所存在的主要问题

舒飞 04081136

PoP是Package on Package的缩写，为封装体叠层技术。在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。与此同时，PoP技术也在移动互联网设备、便携式媒体播放器等领域找到了应用。这些应用带来了对PoP技术的巨大需求，而PoP也支持了便携式设备对复杂性和功能性的需求，成为该领域的发动机。像应用处理器或基带/应用存储器组合这样的核心部件，其主要的生产企业都已经或计划使用PoP解决方案。

一、PoP技术特点，曾经存在问题及解决方法

1、PoP技术演化

对于底层PoP封装来说，引线键合正迅速被倒转焊技术所取代。对更小封装尺寸的要求，推动着焊球节距的不断缩小，目前在

底层PoP中，0.4 mm的焊球节距已经非常普遍。

与此同时，顶层封装的DRAM芯片，以及包含闪存

的DRAM芯片，都有更高速度和带宽的要求，这对

应着顶层封装需要具有数目更多的焊球。由于同时

要求更大焊球数目和更小封装尺寸，因而降低顶层封装的焊球节距非常必要。在过去0.65 mm的节距就足够了，而现在需要使用0.5 mm的节距，而0.4 mm的节距也即将上马被采用。

封装间焊球节距的缩小带来很多问题。首先，更小的焊球节距要求更小的焊球尺寸，而且顶层封装与底层封装的间隙高度在回流之后也会更小。当然，这影响底层封装之上允许的器件最大高度。目前，在这一方面所作的努力大部分都是向倒装芯片和更密封装间互连转变，以满足对更小封装尺寸和叠层高度的要求。

退一步来说，尽管包含逻辑处理器的底层封装体正明显地从引线键合向倒装芯片技术转变，但引线键合技术并未就此退出历史舞台，依然还是顶层存储器件封装的标准互连方法。而且，引线键合技术依然具有成本优势，特别是在使用铜线的情况下。底层封装在集成叠层器件时还需要使用这一技术，此外，引线键合对于一些底层封装来说依然还是一个必需的要素。

引线键合连接的底层封装使用顶部中央模塑开口（TCMG）的模塑技术完成包封，以保证底层封装体边缘没有环氧模塑混合物（EMC），从而顶面边缘的焊盘得以暴露用于实现与顶层封装体的互连。模塑封帽的厚度必须可以覆盖整个片芯以及片芯表面的连线。如果顶层封装的焊球节距从0.65 mm缩小到0.5 mm，在所要求的0.22 mm的模塑封帽高度限制下，实现引线键合器件的塑封将会很具挑战性。芯片边缘处引线键合所要求的键合壳层或区域，同样也会成为限制封装尺寸降低的障碍。尽管像叠层芯片或面向中端移动市场的应用，可能会继续使用引线键合TCMG型底层封装，但大部分的未来应用将会转向使用倒装芯片技术以进一步缩小封装尺寸、降低顶层封装焊球节距，并提高封装的密度和性能。

2、采用倒装芯片的底层封装

在底层封装中使用倒装芯片技术，对应的开发及引入方式可以分为两类，分别是裸片型和模塑型。裸片型倒装芯片底层封装在本质上类似于薄而小的倒装芯片BGA。目前最“称意”的PoP尺寸不要超过14 × 14 mm，最好是12 × 12 mm，而且封装间焊球节距为0.5 mm。裸片型封装已得到充分开发，并用于大批量生产。为了实现这种应用，倒装芯片器件的组装高度必须大约为0.18 mm。这可以通过将倒装芯片器件厚度减薄到0.10 mm来实现，这在目前的加工能力下没有任何问题的。

一个主要的问题是如何在回流

过程中控制封装体翘曲变形的程度。

在表面贴装（SMT）过程中，首先将

底层封装放置在PCB板丝网印刷的

焊膏之上，接着顶层封装沾取助焊剂

并放置在底层封装上，之后两个封装

在回流炉中同时实现与PCB（还包括

PCB上组装的其他所有组件）的回流。目前量产的所有PoP都使用无铅焊球，回流最高温度可以达到260oC，而且在炉子中没有氮气保护。对应SMT工艺需要具有足够高的鲁棒能，以保证非常低的每百万单位缺陷数目（DPM），提高成品率水平，因而需要严格控制回流操作中PoP的翘曲变形程度，以获得最高的成品率。 对于0.5 mm的封装焊球节距，希望回流过程中所有封装的翘曲变形不超过0.06 mm。这一目标可以通过选择合适的衬底厚度和内核基板材料来实现，特别是对于12 × 12 mm的芯片来说更是如此。而对于14 × 14 mm的芯片，这变得比较困难，但可以通过使用低热膨胀系数（CTE）的衬底内核材料来实现。衬底材料供应商已经开始相应动作，为满足这些要求推出低CTE叠层衬底材料。

3、大尺寸解决方案

顶层封装体采用0.5 mm焊球节距，其尺寸逐渐超过12 × 12 mm，而且顶层焊球节距正逐步缩小到0.4 mm，在这样的趋势下，模塑型底层PoP逐渐得以应用。模塑型底层PoP也可以实现芯片叠层，包括将引线键合器件叠层在倒装芯片上等情况。模塑型底层PoP以阵列的形式进行模塑处理，并类似传统小节距球栅阵列（FBGA）封装被切割分离，对应EMC能够扩展到封装边缘，有助于控制封装的翘曲变形程度。

一个显而易见的问题是如何暴露出顶层边缘的焊盘，这样才能通过焊球与顶层封装的互连。目前开发了两种方法实现这一目标，分别是机械切割和激光烧蚀。使用机械切割的方式，去除模塑之前，底层封装上表面边缘焊球上覆盖的EMC材料。这样封装边缘的EMC厚度会被降低，达到使焊球暴露以满足顶层封装回流的要求。必须严格控制边缘位置处EMC材料的高度或厚度，因为这会影响焊球的暴露直径、暴露焊料量以及回流后与顶层封装的焊料融合质量。这种类型的底层PoP已经被开发出来，但还没有广泛应用于生产。

使用激光烧蚀暴露封装上表面边缘焊球方法，在底层PoP中正获得越来越多的关注。激光烧蚀或激光钻孔已经在封装衬底制造中获得了广泛应用，而目前这一技术又被用于在底层封装上制作EMC通孔。

同样地，控制通孔制作对SMT过程中可以无缺陷地从顶至底完成PoP回流至关重

要。通孔与焊球的对准精度、模塑帽上部的外孔直径（OHD）和暴露焊球的内孔直径都必须进行优化并严格控制。目前已经在0.5 mm封装间焊球节距和很多大尺寸（样品尺寸）SMT试验中显示了所需加工能力，正在进行板级可靠性研究来探索可接受的DPM水平。对于这种激光通孔型底层封装，0.4 mm的封装焊球节距正在开发中。

对于0.4 mm的封装互连焊球节距，翘曲变形必须控制在0.05 mm以下。激光通孔模塑技术与低CTE衬底配合的方案已在开发阶段。可以考虑使用裸片倒装芯片底层PoP，但为了适应0.4 mm封装接口节距所需的更小封装间距，倒装芯片器件将会需要被减薄到约0.06 mm，这样对应的组装高度约为0.13 mm。对于这么薄的裸片倒装芯片器件，如何操作和测试都将是棘手的问题。然而，裸片倒装芯片PoP对应着最低的组装成本。0.4 mm PoP接口节距的关注热点在于选择激光通孔的类型。一般认为，通过开发和使用倒装芯片模塑底部填充（MUF）以及其他低成本倒装芯片方法，可以降低这种封装的总体成本。

二、PoP如今存在的问题

随着集成技术的继续发展，现如今的PoP技术将不能再满足要求更小更薄PoP来完成电路的需求。因此，PoP现在主要的问题是其互连节距还需更薄。

对于小而薄PoP解决方案的需求将会继续，预计PoP将会在目前市场份额的基础上在其他低成本手机和其他消费设备中得以应用。为满足这些需求，正在开发使用更小PoP互连节距的更薄PoP解决方案。使用与硅器件本身性质更加匹配的材料以降低翘曲变形，这种更薄的高密度衬底技术也在评估过程中。甚至使用包含穿透硅通孔（TSV）的硅基衬底方案以实现超薄PoP叠层也在考虑范围内。TSV可以实现高密度薄型存储器叠层，在不远的将会有可能会在顶层PoP存储器叠层中得以使用。

三、PoP未来发展趋势

PoP采用了很多针对叠层芯片封装开发或已在叠层芯片封装中使用的工艺。比较了分别采用叠层和PoP

方法，将一个叠层芯片封装

的数字信号处理器和一个

存储器集成起来所需要的

技术手段。顶层PoP采用高

级叠层芯片封装。为了降低

整个叠层封装的厚度，要求

顶层PoP尽可能的薄。芯片被剪薄到75祄或更薄，并且需要使用芯片粘贴薄膜。PoP使用引线键和及低线弧健和技术，这些与叠层芯片所使用的技术完全相同。在底层PoP中，由于需要模塑封盖位置最薄，并且为了降低整个叠层封装的厚度，线弧的控制比叠层芯片的应用还要严格。要求采用更窄的键和引脚节距（已经开发出键和引脚节距低达80祄的技术），这样可以在给定的芯片尺寸条件下得到最小的模塑封盖尺寸和封装引脚节距。为了实现这样的键和引脚节距，并将顶层PoP的信号引导到器件封装底层的PoP，底层封装基板的复杂性和所采用的技术都比相同条件的叠层芯片封装的要求更高。由于总封装高度的限制，在顶部和底部PoP中一般采用能得到的最薄的基板。模塑包封过程是PoP封装与其他叠层芯片封装的显著不同之处。为了得到不影响底层PoP四周与顶层的连接，底层PoP

要求采用浇口位于顶部中央（TCMG）的技术。而顶层PoP则要球实现尽可能薄的模塑包封，需要采用高级模塑技术（例如真空模塑）和模塑化合物。

典型的移动电话应用要求封装厚度低于1.4mm，但这对于PoP来说比叠层芯片封装难以实现得多。某些情况允许使用厚度为1.6mm的封装，但并不被推荐。降低基板、芯片和模塑封帽的厚度，以及减小PoP中封装与封装间空隙的要求也会带来一些新的问题，例如封装的翘曲。顶层和底层PoP必须同时组装在一起，并且在PCB上同步再流。无铅焊料的使用要求再流的峰值温度高达260℃。再流过程中过度的封装翘曲会导致焊球桥接，或者焊料连接的失效。与PoP相关的表面组装的成品率问题影响到这种封装技术能否被接纳和成功使用。目前焦点集中在表征和优化PoP的翘曲，同时也在开发和优化表面组装工艺。PoP翘曲现象可以通过适当的材料选择来控制，特别是模塑化合物和芯片粘结材料的选择，另外优化基板和封装设计也有作用。封装厂、器件制造商、表面组装厂以及用户之间的密切合作可以进一步提高板级组装的成品率和可靠性。

对更高性能和更高功能密度、更小引脚节距的追求将是未来的趋势。为了解决这一问题需要采用倒装芯片互连技术，特别是在底层PoP中使用倒装芯片。目前已有带有两个叠层芯片的顶层PoP与底层PoP之间实现了功能集成并运转良好。另外，已经开发出不同种类的底层PoP，外形各异，可以让更多的器件集成到底层PoP上。PoP还有望演变为可叠层的测试系统模块。正在设计通过三级或三层封装将RF、数字和存储器件融合在一起。如果成功采用这种封装，可以满足未来所有成本、厚度、性能和散热方面的要求。

参考文献：

1、封装体叠层技术

http://wenku.baidu.com/view/1400782458fb770bf78a554a.html

2、PoP技术的趋势与技术

/article_display.asp?id=1712

篇三：手绘pop 教案

手

绘

P

O

P

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第一章 手绘POP设计基本理论

本 章 首 页

教学过程：

导入：

了解与POP的相关基本知识及主要用途,利用一些常见pop导入新课，首先让学生认识到它的主要用途，提高学生的注意力，说明pop的重要性和标志课程在一系列课程中的地位和与其它学科的联系与区别。

教学步骤：

一． POP广告概论

POP是英文Point of purchase的缩写。Point是“点”,purchase是“购买”，Point of purchase即“点的购买”。POP广告的具体含义就是在购买时或购买地点出现的广告。

POP广告是超市,卖场及经营场所用于促销的最佳方法,也就是说,凡是用于超市,卖场等提供商品信息,促销策略,促进商品成功销售所用的所有广告,宣传品都属于POP广告.再如经营场所外的门头招牌,灯箱,写真,喷绘广告,旗帜,横幅,展牌等都属POP广告的范畴,但并非所有广告都是手绘POP广告.

顾名思义,只要是绘制者利用有关POP笔纸材料等通过手工绘制出来的广告就是手绘POP广告,如我们经常到超市,卖场购物时所看到的门前促销展牌,展架,海报,店堂内的吊牌,吊旗,价格牌等都属于手绘POP广告,也可以说所有广告都能通过手绘POP广告方式完成.

常用的POP为短期的促销使用，其表现形式夸张幽默，色彩强烈，能有效地吸引顾客的视点唤起购买欲，它作为一种低价高效的广告方式已被广泛应用。

二．POP广告的历史沿革

追溯POP的历史可以说是久远的，它与人类最初的商品交易应孕而生，在我国很早以前就产生了类似POP的艺术形式，如酒店茶楼的“挂幌”、修理店门囗的“大钥匙”等等。只是那时人类还没有给它一个明确的称谓。

POP广告起源于美国（超级市场），但POP的广泛应用及蓬勃发展则在日本（马克笔）。随着商品经济的发展和文化交流，我国的POP广告在一定程度上颇受日本、台湾影响。结合我国汉字文化，形成了中国特有的POP广告艺术，具有丰富的文化内涵，视觉上更亲切，具有无限的表现空间。

手绘POP虽然不像电视，报纸那样有强劲的促销力度，但却具有速度快、变化多、机动性强、成本低廉等特色且不受纸张大小和字体的限制，是最活泼、最流行的一种广告方式，特别在短期促销活动中成为不可或缺的宣传手段。机制POP不需作者有手绘基础，成品可无限打印，但创意、美感、亲和力都不及手绘作品。不过强光的照射、高湿度、人为破坏都可导至手绘POP的损坏，所以维护相当重要。 从最初简单的符号线条到现在的图文并茂，日趋完美。随着商品经济的高度发展，POP不仅是一种艺术形式，它已同商业文化密不可分，体现着时代的文化特征。在商业高度繁荣的今天，商业化的促销是必不可少的，而POP无可替代的成为商战中强有利的促销手段，成为所有卖场必须的宣传形式。

由于超级市场的出现，商品直接和顾客见面，大大减少了售货员，节约了商场空间，这不仅加速了商品流通的速度，而且缩减了商业成本，促进了商品经济的繁荣。但碰到的最尖锐的问题，就是如何利用广告宣传，在狭窄的贷架，柜台空间，在顾客浏览商品或犹豫不决的时候，恰当地说明商品内容、特征、优点、实惠性、甚至价格、产地、等级等等，吸引顾客视红，触发顾客兴趣，并担当起

售货员的角色，使顾客很快地经历瞩目、明白、心动而决定购买的购物心理过程。在这种形势下，POP广告这种新的广告形式就应运而生，它在整个商品销售过程中成了一个“无声的售货员”。

三．POP广告的特性

1.节约成本省时间

利用专用的POP笔材通过手工绘制完成,耗材少成本低,节约费用开支,制作快捷,省时具有很强的机动性,灵活性.

2.刺激消费者潜在购买欲望

尽管厂商已经利用各大传播媒体,对本企业或本产品进行了广泛的宣传,但有时当消费者步入卖场时,已将其他传播媒体的广告内容所遗忘,此刻利用手绘POP广告在现场展示,可以唤起消费者的潜在意识,重新记忆起商品,促成购买行动.

3.可以代替售货员

手绘POP广告有”无声的售货员”和”最忠实的推销员”的美誉,在超市,卖场中,当消费者面对诸多商品而无以下手是时,摆放在商品周围的一幅引人入胜的手绘POP广告,忠实地不断地向消费者提供商品信息,以起到刺激消费者购买冲动的作用.

4.富有亲和力和亲切感

手绘POP广告的鲜明对比的色彩,灵活多变的造型,幽默夸张的图案,准确生动的语言,可以营造强烈的热销氛围,吸引消费者的视线,引领消费促成购买冲动

5.提升企业形象

随着商业经营竞争的日益激烈,企业不仅注意提高产品的知名度,同时更注重企业形象的宣传,手绘POP广告同其他广告一样,在销售环境中可以起到树立和提升企业形象,进而保持与消费者良好关系

6.手绘POP艺术是商业意识和人文艺术的结合。

商业意识孕育了手绘POP，手绘POP结合了人文艺术。手绘POP已经是一种专门艺术，从专业角度讲，已是一门学科.

7.手绘POP广告的优势

手绘POP广告以醒目的色彩搭配,灵活多变的版式布局,易认易读的字体,幽默夸张的插图,来向消费者宣传和传递商品的特色.手绘POP是不借助任何机械

设备,以亲手使用专用POP书写工具绘制出色彩鲜艳,图文并茂的表达促销之意的POP海报,手绘POP海报的制作成本较低,可大大缩短制作时间,具有较强的机动性,灵活性,快捷性.手绘POP海报作品流露出的亲切感是其他印刷品所不能表达出来的,它的亲和力最能刺激消费者潜在的购买欲望,使消费者产生冲动.为经营者带来商机,手绘POP能够配合卖场整体格调的搭配,既有助于推销商品又能营造出卖场的热卖氛围.今日,POP广告已成为时代的佼佼者,手绘POP广告,它本身不具有电视广告,报纸等新闻媒体那样的促销力度,但它却具有制作成本低,形式变化活,传达速度快,反馈信息准的主要特性,从而成为现今商业经营竞争中一种最有效最广泛最实用的不可缺乏的手段和策略.

四．POP广告的分类及特点

市面上所能见到的POP广告种类很多，下面从POP广告设计的角度主要介绍三种不同的分类形式。

1、按时间性来进行的分类

POP广告在使用过程中的时间性及周期性很强。按照不同的使用周期，可把POP广告分为三大类型，即长期POP广告、中期POP广告和短期POP广告。

1) 长期POP广告

长期POP广告是使用周期在一个以上的POP广告类型。其主要包括如门招牌POP广告，柜台及贷加POP广告、企业形象POP广告。其中门招牌POP等，一般是拥墓愀妫?坛∫约窘谛晕?芷诘POP等，像服装，空调、电冰箱等? 蚴褂檬奔渖系南拗疲?约俺鞔霸谑褂弥芷谝运孀派唐犯?恢芷诘南拗频龋?沟谜饫POP广告的使用周期也必然在一个季度左右，所以属中期的POP广告。中期POP广告的设计与投资，可以在长期POP广告的档次下，作适当的考虑。

2）短期POP广告

短期POP广告是指使用周期在一个季度以内的POP广告类型。如柜台展示POP展示卡，展示架以及商店的大减价、大甩卖招牌等。由于这类广


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